普及破坏性物理分析对检测对象的分析

  　目前市面上都有出现破坏性物理分析的检测技术，其对检测对象如何进行分析呢，接下来启威测小编和大家简单普及一下这其中的知识点。

　　破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件生产批中随机抽取一定数量的样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法进行分析,以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求。

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